首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染)，曝光工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等)，显影工序(显影不清)，蚀刻工序(喷嘴压力过大，蚀刻时间过长)，电镀问题(电镀不均匀，或者表面有吸附)，操作不当(基本是划伤造成的)。
关键看PCB断线的形式，所以工艺工程师经验技术很重要。
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